电镀生产使用的原辅料较多，除使用镀种对应的金属盐外，还使用了大量无机和有机材料，其中包括无机配位剂与有机配位剂，常见的无机配位剂有氰根、焦磷酸根、多磷酸根、氨等，有机配位剂主要包括有机酸、有机膦和胺三类，这些配位剂会与金属离子形成溶解态的配合物。

　　含溶解态配合物的电镀废水仅用普通化学沉淀法处理的效果有限，需先采用氧化、酸化水解等方法去除配位剂，使得金属离子游离在溶液中后，再添加化学沉淀剂进行沉淀。有的电镀企业或园区目前仍采用单一的化学沉淀法来处理电镀废水，无去除配位剂的破络环节，或是有破络环节但破络不彻底，这些因素均会造成镍、铜、锌等金属离子存在于溶解态的配合物中，难以通过化学法沉淀去除，从而导致出水超标。另外，氢氧化锌、氢氧化铬(III)等属于两性氢氧化物，若pH调节不当(过高或过低)，均会造成沉淀不完全，影响去除效果。